Advantages of Semiconductor Chip Liquid Cooling Technology

Advantages of Semiconductor Chip Liquid Cooling Technology

Liquid cooling is to use liquid instead of air to take away the heat generated by IT heating devices such as CPU and memory, just like cooling the server locally. According to the progress of current technical research, liquid cooling is classified into water cooling and refrigerant cooling. Available refrigerants include water, mineral oil, electronic fluorinated fluid, etc.

Liquid cooling has the advantages of low energy consumption, high heat dissipation, and low noise. The cooling capacity of liquid is 1000-3000 times that of air. Liquid cooling technology can achieve the advantages of high density, low noise, low heat transfer temperature difference, and universal natural cooling. Compared with air cooling technology, it has incomparable technical advantages. An excellent cooling solution for scenarios such as deployment density.

(1) Low energy consumption

Short heat transfer path: Cryogenic liquid is directly supplied to communication equipment by CDU (cooling distribution unit);

High heat exchange efficiency: liquid-to-liquid heat exchange is realized through a heat exchanger between the primary side and the secondary side of the liquid cooling system. Combined with three forms of air-liquid heat exchange, liquid-liquid heat exchange, and evaporation-vaporization heat exchange, it has a better heat exchange effect.

High refrigeration energy efficiency: liquid cooling technology can realize high temperature liquid supply at 40~55℃, no compressor chiller is needed, outdoor cooling tower is adopted, which can realize natural cooling throughout the year; in addition to reducing the energy consumption of the refrigeration system itself, liquid cooling heat dissipation technology is adopted It is conducive to further reducing the chip temperature. The lower chip temperature brings higher reliability and lower energy consumption. The energy consumption of the whole machine is expected to be reduced by about 5%.

(2) High heat dissipation

Commonly used media for liquid cooling systems include deionized water, alcohol-based solutions, fluorocarbon working fluids, mineral oil or silicone oil, etc.; the heat carrying capacity, thermal conductivity and enhanced convective heat transfer coefficient of these liquids are much greater than that of air. Therefore, for a single chip, liquid cooling has a higher heat dissipation capability than air cooling. At the same time, liquid cooling directly takes away most of the heat of the equipment through the circulating medium; the overall air supply requirements of the single board, the entire cabinet, and the computer room are greatly reduced, allowing the deployment of high power density equipment; at the same time, more ICT equipment can be arranged in a unit space , Improve data center space utilization and save land area.

(3) Low noise

The liquid cooling heat dissipation technology utilizes the pump to drive the cooling medium to circulate and dissipate heat in the system to solve the heat dissipation problem of all heating devices or key high-power devices; it can cool the fan speed or adopt a fanless design, so it has excellent noise reduction effect and improves The operation and maintenance environment of the computer room is comfortable, and the problem of noise pollution is solved.

Kundenspezifische Kühler                                                                                                                  

Niedertemperatur-Kühlgeräte (Benutzerdefinierte Designs)

Wir haben uns auf die Herstellung von Niedertemperaturkältemaschinen mit einem Temperaturregelbereich von bis zu -150°C spezialisiert, die den Kühlbedarf verschiedener Branchen decken.

Rückkühler (Benutzerdefinierte Designs)

Unser Rückkühler arbeitet mit Niedertemperatur-Kältetechnik, die Temperatur beträgt bis zu -120℃, und verschiedene Zubehörteile sind anpassbar.

Raumtemperatur-Kühlgeräte / Kleinkühlgeräte (Benutzerdefinierte Designs)

Die Kältemaschine kann in verschiedenen Industrien und Labors eingesetzt werden und unterstützt kundenspezifische Designs.

Chillers for Automotive Battery Test (Benutzerdefinierte Designs)

Temperatursimulation für die Qualitätsprüfung von Fahrzeugen: Prüfung der Batterielebensdauer, Prüfstand für Einspritzdüsen/Motoren, Airbag-Prüfung, Komponentenprüfstand, usw.

Temperatur/Druck/Durchfluss können unabhängig voneinander geregelt werden.

1&2: eine Maschine für zwei Kontrollgruppen.

Die Temperatur bleibt konstant, Druck und Durchfluss können unabhängig voneinander geregelt werden.

1&3: eine Maschine für drei Kontrollgruppen.

1&6: eine Maschine für sechs Kontrollgruppen.

Halbleiter Kühlanlagen (TES series) (Benutzerdefinierte Designs)

Geeignet für die präzise Temperaturkontrolle von elektronischen Bauteilen. Bei der Herstellung von elektronischen Halbleiterkomponenten für raue Umgebungen umfassen die Phasen der IC-Gehäusemontage sowie der Entwicklungs- und Produktionstests auch elektronische Wärmetests und andere Simulationen von Umwelttests.

Halbleiter Kühlanlagen (LTS series) (Benutzerdefinierte Designs)

Geeignet für die präzise Temperaturkontrolle von elektronischen Bauteilen. Bei der Herstellung von elektronischen Halbleiterkomponenten für raue Umgebungen umfassen die Phasen der IC-Gehäusemontage sowie der Entwicklungs- und Produktionstests auch elektronische Wärmetests und andere Simulationen von Umwelttests.

Kältemaschinen für die Energiespeicherung(Benutzerdefinierte Designs)

Liquid Cooling Solutions For Battery Energy Storage Systems

Schraubenkühler (Benutzerdefinierte Designs)

Niedertemperatur-Schraubenkühlmaschinen und Raumtemperatur-Schraubenkühlmaschinen