Temperature Control System for Plasma Etching

In semiconductor production, plasma etching is the core part of the process chain, including dry etching and wet etching. In dry etching, semiconductor plates (wafers) are plasma treated in a vacuum etching chamber. Ions in the plasma bombard the wafer, causing the material to break away. For example, the oxide layer on a silicon wafer can be removed in this way and then coated with a doped layer (which has foreign atoms added and therefore has some conductivity).

The temperature of the plasma affects the speed and efficiency of etching. If the temperature is too low, the plasma is not active enough to ablate material effectively. If the temperature is too high, the material may be over-ablated, causing errors and damage. Therefore, in semiconductor production, the most precise control of the plasma temperature is very important because the wafers are processed in the range between micrometers and nanometers. Even small changes in temperature can cause significant changes in the size and shape of etched structures. Wuxi Guanya can provide specialized temperature control solutions for the sensitive process of dry etching.

Wir bieten die Entwicklung und Herstellung kompletter Temperaturkontrollsysteme an. Von Standardmodellen bis hin zu kompletten kundenspezifischen Produkten. Wir haben uns auf den Kundenservice spezialisiert und sind bestrebt, jedem Kunden zu helfen, das optimale Temperaturkontrollsystem für seinen spezifischen Bedarf zu finden.

Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die nicht dem Standard entsprechen. Es sind sowohl einzelne Kühlaggregate als auch kombinierte Kühl- und Heizaggregate erhältlich.

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TES-Reihe (Benutzerdefinierte Designs)

Geeignet für die präzise Temperaturkontrolle von elektronischen Bauteilen. Bei der Herstellung von elektronischen Halbleiterkomponenten für raue Umgebungen umfassen die Phasen der IC-Gehäusemontage sowie der Entwicklungs- und Produktionstests auch elektronische Wärmetests und andere Simulationen von Umwelttests.

LTS-Serie (fluorierte Flüssigkeit) (Benutzerdefinierte Designs)

Weit verbreitet in der Halbleiterfertigung zur Regelung der Temperatur der Reaktionskammer, der Temperatur der Wärmesenke und der Temperaturregelung der nicht brennbaren Flüssigkeit des Wärmeträgers.

FLT-Reihe (Benutzerdefinierte Designs)

Das Halbleiter-Temperaturregelungssystem Chiller wird hauptsächlich für die präzise Temperaturregelung in der Halbleiterproduktion und im Testprozess verwendet. Er wurde speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt und konstruiert.

FLT Multi Channel Temp Contol (Benutzerdefinierte Designs)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

FLTZ-Serie Frequenzumwandlung (Benutzerdefinierte Designs)

Die Temperaturregelung, die Umwälzpumpe und der Kompressor werden alle durch Frequenzumwandlung eingestellt.

ETCU-Reihe (Benutzerdefinierte Designs)

Art des Wärmeaustauschs

System ohne Kompressor

Baureihe ZLFQ (Benutzerdefinierte Designs)

Kühlmittelverteilereinheit

Flüssigkeitskühlgeräte eignen sich für die Prüfung von Halbleitern, die Prüfung elektronischer Geräte bei konstanter Temperatur, die Kühlung der Serverinfrastruktur und andere Orte, an denen die Temperatur von Flüssigkeiten kontrolliert wird.

MD-Thermofutter-Serie (Benutzerdefinierte Designs)

Es wird für die Prüfung von HF-Bauteilen und Leistungsbauteilen mit hoher Dichte (IGBTs und MOSFETs) verwendet und kann auch für die schnelle Kühlung von flachen Laborplatten (Plasma, biologische Produkte, Batterien) usw. eingesetzt werden.

Gas-Temperaturregelsysteme                                                               

Strahlenschlagprüfmaschine der Serie AES

(Benutzerdefinierte Designs)

Temperaturregelbereich: -120°C ~ +225°C

AI-Serie Umluft-Temperaturregelsystem

(Benutzerdefinierte Designs)

Temperaturregelbereich: -105°C ~ +125°C

LQ Serie Gas-Kühlsystem

(Benutzerdefinierte Designs)

Temperaturregelbereich: -110°C ~ -40°C

YQH Serie VOCs Abgaskondensationsrückgewinnungsgerät

(Benutzerdefinierte Designs)

Angewandt auf die Rückgewinnung von Gaskondensation und Verflüssigung. Die Abgase oder andere elektronische Gase werden über den Saugzugventilator (Vakuumpumpe) an das Gerät angeschlossen, verflüssigt, gesammelt und durch Absenken der Temperatur in den Sammelbehälter abgeschieden, und andere Gase werden abgeleitet, um die Kondensation, Erfassung und Rückgewinnung des Gases zu realisieren.

Baureihe ZLJ / SLJ (Benutzerdefinierte Designs)

Er ist für Orte geeignet, an denen die Wärmeaustauschfläche des Wärmetauschers klein, die Wärmeaustauschkapazität jedoch groß ist. Das Kältemittel wird direkt in den Ableiter geleitet, um zu verdampfen, und das Gas im Raum wird durch den Kondensationseffekt an der Oberfläche des Ableiters schnell aufgefangen.