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Advantages of Semiconductor Chip Liquid Cooling Technology

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Advantages of Semiconductor Chip Liquid Cooling Technology

 

Liquid cooling is to use liquid instead of air to take away the heat generated by IT heating devices such as CPU and memory, just like cooling the server locally. According to the progress of current technical research, liquid cooling is classified into water cooling and refrigerant cooling. Available refrigerants include water, mineral oil, electronic fluorinated fluid, etc.

Liquid cooling has the advantages of low energy consumption, high heat dissipation, and low noise. The cooling capacity of liquid is 1000-3000 times that of air. Liquid cooling technology can achieve the advantages of high density, low noise, low heat transfer temperature difference, and universal natural cooling. Compared with air cooling technology, it has incomparable technical advantages. An excellent cooling solution for scenarios such as deployment density.

(1) Low energy consumption

Short heat transfer path: Cryogenic liquid is directly supplied to communication equipment by CDU (cooling distribution unit);

High heat exchange efficiency: liquid-to-liquid heat exchange is realized through a heat exchanger between the primary side and the secondary side of the liquid cooling system. Combined with three forms of air-liquid heat exchange, liquid-liquid heat exchange, and evaporation-vaporization heat exchange, it has a better heat exchange effect.

High refrigeration energy efficiency: liquid cooling technology can realize high temperature liquid supply at 40~55℃, no compressor chiller is needed, outdoor cooling tower is adopted, which can realize natural cooling throughout the year; in addition to reducing the energy consumption of the refrigeration system itself, liquid cooling heat dissipation technology is adopted It is conducive to further reducing the chip temperature. The lower chip temperature brings higher reliability and lower energy consumption. The energy consumption of the whole machine is expected to be reduced by about 5%.

(2) High heat dissipation

Commonly used media for liquid cooling systems include deionized water, alcohol-based solutions, fluorocarbon working fluids, mineral oil or silicone oil, etc.; the heat carrying capacity, thermal conductivity and enhanced convective heat transfer coefficient of these liquids are much greater than that of air. Therefore, for a single chip, liquid cooling has a higher heat dissipation capability than air cooling. At the same time, liquid cooling directly takes away most of the heat of the equipment through the circulating medium; the overall air supply requirements of the single board, the entire cabinet, and the computer room are greatly reduced, allowing the deployment of high power density equipment; at the same time, more ICT equipment can be arranged in a unit space , Improve data center space utilization and save land area.

(3) Low noise

The liquid cooling heat dissipation technology utilizes the pump to drive the cooling medium to circulate and dissipate heat in the system to solve the heat dissipation problem of all heating devices or key high-power devices; it can cool the fan speed or adopt a fanless design, so it has excellent noise reduction effect and improves The operation and maintenance environment of the computer room is comfortable, and the problem of noise pollution is solved.

 

Enfriadoras a medida                                                                                                                  

 

refrigerador de baja temperatura

Refrigeradores de baja temperatura (Diseños a medida)

Estamos especializados en la producción de refrigeradores de baja temperatura con un rango de control de temperatura de hasta -150°C, que pueden satisfacer las necesidades de refrigeración de diferentes industrias.

Temperatura Serie -25°C ~ -5°C Serie -45°C ~ -10°C Serie -60°C ~ -10°C Serie -80°C ~ -30°CSerie -110°C ~ -50°C Serie -150°C ~ -110°C
Capacidad de refrigeración12 ~ 360 kW6 ~ 180 kW6 ~ 180 kW4 ~ 180kW2 ~ 120kW2,5 ~ 11 kW

 


enfriador de recirculación

Enfriadoras de recirculación (Diseños a medida)

Nuestro enfriador de recirculación adopta tecnología de refrigeración de baja temperatura, la temperatura es tan baja como -120℃, y varios accesorios son personalizables.

Temperatura Serie -25°C ~ +30°C Serie -45°C ~ +30°C Serie -60°C ~ -20°C Serie -80°C ~ -20°C Serie -120°C ~ -70°C
Capacidad de refrigeración0,8 ~ 30 kW0,75 ~ 12 kW0,4 ~ 6kW0,2 ~ 6kW0,3 ~ 5kW

 


enfriador de agua

Refrigeradores de temperatura ambiente / Refrigeradores pequeños (Diseños a medida)

El enfriador puede utilizarse ampliamente en diversas industrias y laboratorios, y admite diseños personalizados.

Temperatura -18°C ~ +30°C Serie +5°C ~ +35°C
Capacidad de refrigeración0,35 ~ 0,9 kW1,8 ~ 50 kW

 


Chillers for Automotive Battery Test (Diseños a medida)

Simulación de temperatura para pruebas de calidad de vehículos: prueba de duración de baterías, banco de pruebas de inyectores/motores de combustible, prueba de airbags, banco de pruebas de componentes, etc.

 

Temperatura -25°C ~ +100°C -40°C ~ +100°C0°C ~ +100°C  -40°C ~ +135°C
Capacidad de refrigeración2,8 ~ 38 kW1,2 ~ 60 kW1,8 ~ 60 kW4 ~ 60kW

 

La temperatura, la presión y el caudal pueden controlarse de forma independiente.

1&2: una máquina para el control de dos grupos.

Temperatura -40 ~ +100℃ 1&20 ~ +100℃ 1&2
Capacidad de refrigeración1,8 kW*2 ~ 60 kW*21,8 kW*2 ~ 60 kW*2

 

La temperatura permanece constante, la presión y el caudal pueden controlarse independientemente.

1&3: una máquina para el control de tres grupos.

1&6: una máquina para el control de seis grupos.

Temperatura -40 ~ +100℃ 1&2 -40 ~ +100℃ 1&3 -40 ~ +100℃ 1&6 -20 ~ +100℃ 1&6 0 ~ +100℃ 1&2 0 ~ +100℃ 1&3 0 ~ +100℃ 1&6
Capacidad de refrigeración2,5 ~ 60 kW4 ~ 60kW10 ~ 60 kW10 ~ 60 kW7 ~ 60 kW11 ~ 60kW18 ~ 60 kW

 


Semiconductor Enfriadoras (TES series) (Diseños a medida)

Adecuado para el control preciso de la temperatura de los componentes electrónicos. En la fabricación de componentes electrónicos semiconductores para entornos adversos, las fases de ensamblaje de embalajes de CI y de pruebas de ingeniería y producción incluyen pruebas térmicas electrónicas y otras simulaciones de pruebas ambientales.

Temperatura Serie -45°C ~ +250°C Serie -85°C ~ +200°C Serie -60°C ~ +200°C
Capacidad de refrigeración0,3 ~ 25 kW0,25 ~ 25 kW3 ~ 60kW

 


Semiconductor Enfriadoras (LTS series) (Diseños a medida)

Adecuado para el control preciso de la temperatura de los componentes electrónicos. En la fabricación de componentes electrónicos semiconductores para entornos adversos, las fases de ensamblaje de embalajes de CI y de pruebas de ingeniería y producción incluyen pruebas térmicas electrónicas y otras simulaciones de pruebas ambientales.

Temperatura Serie -20°C ~ +80°C Serie -45°C ~ +80°C Serie -60°C ~ +80°C Serie -80°C ~ +80°C
Control de caudal7 ~ 45 L/min7 ~ 45 L/min7 ~ 45 L/min7 ~ 45 L/min

 


 

Enfriadoras para almacenamiento de energía(Diseños a medida)

Liquid Cooling Solutions For Battery Energy Storage Systems

 

 

 

Temperatura -45°C ~ +55°C
Capacidad de refrigeración45 kW

 


refrigeradores de tornillo

 

Refrigeradores de tornillo (Diseños a medida)

Refrigeradores de tornillo de baja temperatura y refrigeradores de tornillo a temperatura ambiente

 

 

Temperatura +5°C ~ +30°C +5°C ~ +30°C +5°C ~ +30°C +5°C ~ +30°C -25°C ~ +5°C -25°C ~ +5°C
Capacidad de refrigeración107 ~ 1027 kW (compresor único)299 ~ 2134 kW (compresor doble)98 ~ 934 kW (compresor único)272 ~ 1940 kW (compresor doble)48 ~ 467 kW (un compresor)51 ~ 497 kW (compresor único)

La información sobre derechos de autor pertenece a lneya-online.com, por favor contacte por correo electrónico para más detalles: lilia@lneya.com

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