Semiconductor Chip High and Low Temperature Testing Machines
Semiconductor chip high and low temperature test is a necessary test equipment for metal, components, electronics and other material industries. It is used to test the degree of material structure or composite material that can be endured in a continuous environment of high temperature and low temperature in a short time. The chemical change or physical damage caused by thermal expansion and contraction of the internal test sample.
The high and low temperature test of semiconductor chips has simple and convenient operation performance and reliable equipment performance. Physical changes in defense industry, aerospace, BGA, PCB base, electronic chip IC, semiconductor ceramics and polymer materials.
Special attention should be paid to the high and low temperature test of semiconductor chips. The high and low temperature test of semiconductor chips cannot be easily opened during use. The main reasons are as follows:
The semiconductor chip high and low temperature test is a test box that simulates the environment. During use, there may be various extreme environments in the test box, such as low temperature, high temperature and high pressure, high temperature and high humidity and other special conditions.
If a low temperature test of -70°C is being performed in the test box, open the door of the test box at this time, and the cold air flow will overflow the test box. If our fingers touch the samples on the wall of the test box without any protection, they will be frozen instantly. , the muscle tissue at the frostbitten site may even necrosis. In addition, opening the door of the test chamber at a lower temperature may cause frost on the evaporator, which will affect the cooling speed, and may even cause problems such as damage to the compressor.
If the door of the test chamber is opened during a test at a high temperature of 150°C in the test chamber, the high-temperature gas will burst out of the test chamber in an instant. Combustibles may even cause a fire.
If it is other environmental test equipment, such as the constant temperature and humidity test chamber in the high temperature and high humidity test chamber, the pressure and steam in the instrument will be very large. If the door of the test chamber is opened at this time, there will also be high temperature and high humidity steam. Running out of the test chamber is also more likely to cause serious burns to the operator.
Therefore, in the middle of the high and low temperature test of the semiconductor chip, if it is not necessary to open the door of the test box, do not open the door of the test line. Open the test chamber door.
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Serie TES (Diseños a medida)
Adecuado para el control preciso de la temperatura de los componentes electrónicos. En la fabricación de componentes electrónicos semiconductores para entornos adversos, las fases de ensamblaje de embalajes de CI y de pruebas de ingeniería y producción incluyen pruebas térmicas electrónicas y otras simulaciones de pruebas ambientales.
Temperatura | Serie -45°C ~ +250°C | Serie -85°C ~ +200°C | Serie -60°C ~ +200°C | ||||||
Capacidad de refrigeración | 0,3 ~ 25 kW | 0,25 ~ 25 kW | 3 ~ 60kW | ||||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Serie LTS (Líquido fluorado) (Diseños a medida)
Ampliamente utilizado en el proceso de fabricación de semiconductores para controlar la temperatura de la cámara de reacción, la temperatura del disipador de calor y el control de la temperatura del fluido no inflamable del medio de transferencia de calor.
Temperatura | Serie -20°C ~ +80°C | Serie -45°C ~ +80°C | Serie -60°C ~ +80°C | Serie -80°C ~ +80°C | |||||
Control de caudal | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | |||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Serie FLT (Diseños a medida)
El enfriador del sistema de control de temperatura de semiconductores se utiliza principalmente para el control preciso de la temperatura en el proceso de producción de semiconductores y el proceso de pruebas. Está especialmente desarrollado y diseñado para la industria de semiconductores.
Temperatura | +5°C ~ +40°C | -25°C ~ +40°C | -45°C ~ +40°C | -80°C ~ +80°C | -100°C ~ +80°C | ||||
Capacidad de refrigeración | 6 ~ 40kW | 2 ~ 15kW | 1 ~ 8kW | 0,6 ~ 3 kW | 1,5 ~ 3 kW | ||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Conversión de frecuencia de la serie FLTZ (Diseños a medida)
El sistema de control de temperatura de la serie de conversión de doble frecuencia, la bomba de circulación y el compresor se ajustan mediante conversión de frecuencia.
Temperatura | -30°C ~ +40°C | ||||||||
Capacidad de refrigeración | 5 ~ 11kW | ||||||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Serie ETCU (Diseños a medida)
Tipo de intercambio térmico
Sistema sin compresor
Temperatura | +5°C ~ +90°C | ||||||||
Capacidad de refrigeración | 5 ~ 30 kW | ||||||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Serie ZLFQ (Diseños a medida)
Unidad de distribución de refrigerante
El equipo de refrigeración líquida es adecuado para pruebas de semiconductores, pruebas de temperatura constante de equipos electrónicos, infraestructura de soporte de servidores de refrigeración y otros lugares de control de temperatura de fluidos.
Temperatura | +5°C ~ +35°C | +5°C ~ +35°C | |||||||
Capacidad de refrigeración | 15 ~ 150 kW | 200 ~ 500 kW | |||||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Serie de mandriles térmicos MD (Diseños a medida)
Se utiliza para probar dispositivos de radiofrecuencia y dispositivos de potencia de alta densidad (IGBT y MOSFET), y también puede utilizarse para el enfriamiento rápido de paneles planos de laboratorio (plasma, productos biológicos, baterías), etc.
Temperatura | -75°C ~ +225°C | ||||||||
Precisión de la temperatura | ±0.1℃ | ||||||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |
Sistemas de control de la temperatura del gas
Máquina de ensayo de impacto por chorro de la serie AES
Rango de control de temperatura: -120°C ~ +225°C
Sistema de control de temperatura del aire de recirculación de la serie AI
Rango de control de temperatura: -105°C ~ +125°C
Sistema de refrigeración por gas serie LQ
Rango de control de temperatura: -110°C ~ -40°C
Recuperador de condensación de gases residuales de la serie YQH
Aplicado a la recuperación de licuefacción por condensación de gases. Los gases de escape u otros gases electrónicos se conectan al equipo a través del ventilador de tiro inducido (bomba de vacío), se licúan, se recogen y se separan en el depósito de recogida bajando la temperatura, y se descargan otros gases, para realizar la condensación, captura y recuperación del gas.
Serie ZLJ / SLJ (Diseños a medida)
Es adecuado para lugares donde el área de intercambio de calor del intercambiador de calor es pequeña pero la capacidad de intercambio de calor es grande. También se puede utilizar para la captura de gas, el refrigerante pasa directamente a la trampa para evaporarse, y el gas en el espacio se captura rápidamente a través del efecto de condensación en la superficie de la trampa.
Temperatura | -40°C ~ -15°C | -80°C ~ -50°C | -150°C ~ -110°C | ||||||
Capacidad de refrigeración | 0,5 ~ 4 kW | 0,37 ~ 3,1 kW | 2,5 ~ 9 kW | ||||||
Serie ZLJ | Serie SLJ | ||||||||
Nota: Se puede personalizar cualquier rango de temperatura de -150℃ ~ +350℃ y cualquier capacidad de refrigeración. |