Thermal Air Thermal Test System
With the rapid development of semiconductor technology, thermal air thermal test system, as a part of the semiconductor production process, plays a certain role in ensuring product quality and improving production.
The thermal air thermal test system is a device that can quickly change the ambient temperature. By accurately controlling the temperature and speed of the air flow, it can simulate various harsh temperature conditions that semiconductor devices may encounter in actual use. This system can ensure that semiconductor devices can withstand the impact of high and low temperatures during the manufacturing process, thereby improving product reliability and stability.
In the semiconductor industry, thermal air thermal test systems are widely used in chip packaging, testing and reliability evaluation. During the chip packaging process, the system can quickly adjust the temperature of the packaging environment to ensure the stability and reliability of packaging materials at different temperatures; during the testing phase, the system can simulate the working conditions of the chip under different temperature conditions to discover potential problems. Performance issues; in reliability evaluation, the system can evaluate the life and performance degradation of the chip under temperature conditions, providing strong support for product design and improvement.
With the continuous advancement of semiconductor technology, thermal air thermal test systems are also constantly developing and improving. Looking to the future, with the widespread application of emerging technologies such as 5G, the Internet of Things, and artificial intelligence, the demand for airflow temperature impact systems in the semiconductor industry will further grow.
The semiconductor industry uses thermal air thermal test systems as equipment in the semiconductor production process to meet the production needs for higher precision and reliability and to adapt to various environmental requirements at the semiconductor production site.
Modelo | AES-4535 | AES-6035 | AES-8035 | AES-A1035W | AES-A1235W |
AES-4535W | AES-6035W | AES-8035W | |||
Temp. Rango | -45℃~225℃ | -60℃~225℃ | -80℃~225℃ | -100℃~225℃ | -120℃~225℃ |
Temp. Precisión de control | ±0.5℃ | ||||
Temp. Conversión Tiempo | -25℃ a 150℃ Aproximadamente 10S | -45℃ a 150℃ Aproximadamente 10S | -55℃ a 150℃ Aproximadamente 10S | -70℃ a 150℃ Aproximadamente 10S | -80℃ a 150℃ Aproximadamente 11S |
150℃ a -25℃ | 150℃to -45℃ | 150℃to -55℃ | 150 ℃a -70℃ | 150℃to -80℃ | |
Aproximadamente 20 años | Aproximadamente 20 años | Aproximadamente 15s | Aproximadamente 20 años | Aproximadamente 20 años | |
Necesidades de aire | Depurador de aire<5um | ||||
Contenido de aceite en el aire:<0,1ppm | |||||
Temperatura y humedad del aire:5℃~32℃ 0~50%RH | |||||
Capacidad de manipulación del aire | 7m3/h ~ 25m3/h Presión 5bar~7,6bar | ||||
Dispiay de presión del sistema | La presión del sistema de refrigeración se realiza mediante un manómetro (alta presión, baja presión); | ||||
La presión del sistema circulatorio se detecta mediante un sensor de presión y se muestra en la pantalla táctil. | |||||
Controlador | PLC Siemens, algoritmo de control PID difuso. | ||||
Temp. Control | Control de la temperatura de salida | ||||
Programable | Se pueden desarrollar 10 procedimientos, y cada programa puede constar de 10 pasos | ||||
Protocolo de comunicación | Interfaz Ethernet Protocolo TCP/IP. | ||||
Temp. interna Interna | Temperatura de salida del equipo, temperatura de condensación del sistema de refrigeración, temperatura ambiente, temperatura de aspiración del compresor, temperatura del agua de refrigeración (el equipo de refrigeración por agua está configurado) . | ||||
Temp. Feedback | T Sensor de temperatura | ||||
Motor de compresión | Tecumseh / Emerson | Tecumseh / Emerson | Tecumseh / Emerson | Tecumseh / Emerson | Tecumseh / Emerson |
Evaporímetro | Intercambiador (de calor) de doble tubo | ||||
Calentador | Calentador de barril con brida | ||||
Accesorios de refrigeración | Accesorios Danfoss / Emerson (filtros secos, separadores de aceite, protectores de alta y baja presión, válvulas de expansión, electroválvulas). | ||||
Panel de control | Pantalla táctil en color de 7 pulgadas personalizada LNEYA, visualización de la curva de temperatura, exportación de datos EXCEL. | ||||
Vigilancia segura | Con función de autodiagnóstico; disyuntor de secuencia de fases, protección contra sobrecarga del congelador; presostato de alta tensión, relé de sobrecarga, dispositivo de protección térmica y otras funciones de protección de seguridad. | ||||
Criógeno | Refrigerante Topsubmixed | ||||
Manguera de aislamiento exterior | Abrazadera de acoplamiento rápido DN32 de 8 m para facilitar la salida de la manguera aislante | ||||
Forma Dimensión (Viento)cm | 54*69*132 | 54*69*132 | 75*73*133 | 80*120*185 | 100*150*185 |
Forma Tamaño (Agua)cm | 54*69*132 | 54*69*132 | 75*73*133 | 70*100*175 | 80*120*185 |
Tipo refrigerado por aire | Modo de condensación con tubo de cobre y aletas de aluminio, tipo superior y exterior, ventilador de condensación con ventilador de flujo axial EBM de Alemania. | ||||
Refrigeración por agua Tipo W | El tipo W está refrigerado por agua | ||||
Condensador refrigerado por agua | Sleeve type heat exchanger (Paris/ Shen’s) | ||||
Cantidad de agua de refrigeración a 25℃ | 0,6 m3/h | 1,2 m3/h | 1,6 m3/h | 2,6 m3/h | 3m3/h |
Fuente 380V 50HZ | 3,7 kW máx. | 5 kW máx. | 5 kW máx. | 6,8 kW máx. | 7,5 kW máx. |
Fuente | Personalizable 460V 60HZN 220V 60HZ trifásico | ||||
Material de la carcasa | Chapa laminada en frío pulverizada (color estándar 7035). | ||||
Temp. Spread | Alta temperatura hasta +300℃ |