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半導体/エレクトロニクス向け製品とソリューション

 

半導体/エレクトロニクス向け製品とソリューション

 

半導体温度制御技術は、半導体デバイスの精密な温度制御を実現する重要な技術手段である。受動的温度制御と能動的温度制御の組み合わせにより、異なる分野の温度制御ニーズを満たすことができます。科学技術の絶え間ない進歩に伴い、半導体温度制御技術はより多くの分野で重要な役割を果たし、関連産業の発展を促進するでしょう。

当社の温度制御装置は、電子部品や半導体の製造工程において、高精度で一定した温度を保証します。縮小を続けるマイクロ回路の厳しい製造工程では、再現可能な温度は安定した製造品質のために不可欠な要素です。半導体やエレクトロニクスの分野では、例えばウェハーやマイクロチップのウェットケミカル製造におけるエッチング槽の温度制御に当社の温度制御ユニットが使用されています。その他の用途としては、半導体蒸着における有機金属気相成長法(MOCVD)や、ガルデンやFC77などの非導電性熱流体を使用した電気・電子部品や機能アセンブリの温度依存性機能・材料試験などがあります。

 

エンジニアが直接アドバイスさせていただきます。 私たちのソリューションについてのご質問にお答えします。

Eメール lilia@lneya.com           WhatsApp: +86 17851209193

 

半導体/エレクトロニクス向け製品とソリューション

 

 

半導体冷却の利点                                                      

 

半導体冷凍は、半導体材料の熱電効果を利用したものである。その基本原理は、半導体材料では電流が流れると電子が材料内で発熱する。材料の両端に温度勾配が生じると、熱電効果によって電子が材料内を移動し、高温側から低温側へ熱を移動させることで冷却効果が得られる。電流の大きさと方向を制御することで、半導体材料の冷却と加熱を実現できる。

ハイパフォーマンス

半導体温度制御システムは、温度変化に素早く対応し、温度を正確に制御することができるため、高温・低温の環境下でも安定した作業状態を維持することができます。従来の冷凍システムと比べて、半導体温度制御システムは冷凍効率が高く、エネルギー消費量が少ない。

省エネで環境にやさしい

従来の冷凍システムで使用されていた冷媒は、蒸発器に入り込むことが多く、冷凍効果を低下させ、環境汚染の原因となっていた。半導体温調システムは、従来の冷媒を使用する必要がないため、環境への負荷が軽減され、環境にやさしい。

安全性と信頼性

半導体温度制御システムは、先進的な半導体材料と精密なプロセスで製造され、耐用年数が長く、安定性が良い。また、電磁干渉防止、耐震性能にも優れ、様々な複雑な作業環境にも適応できる。

冷暖房クイック切り替え

半導体温度制御システムは冷却と加熱の2つの機能を持ち、冷却と加熱を素早く切り替えることができる。

正確な温度制御

半導体温度制御システムにより、±0.1℃の範囲で精密な温度制御が可能。温度検出・制御手段と組み合わせることで、遠隔制御、プログラム制御、コンピュータ制御が容易に実現でき、自動制御システムの構築が容易です。

 

 

半導体冷却の応用                                                     

半導体向け製品とソリューション

  •  電気化学サーモセル
  •  電子製品
  •  マイクロチップ
  •  光電子デバイス
  •  プロセス冷却
  •  シリコンウエハー製造
  •  湿式化学エッチング浴

 

お客様のアプリケーションについてお聞かせください。

 

 

製品紹介                                                                                                           

 

私達は完全な産業スリラーの設計および製造を提供します。標準的なモデルから、カスタマイズされたチラーシステムまで。 1000トン.私達はカスタマーサービスに特化し、各顧客が彼らの特定の必要性のための最適の空気または水スリラー システムを持つのを助けることに捧げられます。

私達は標準外カスタマイズされた解決を提供します。単一の冷却のスリラーおよび冷却及び暖房のスリラーは両方利用できます。

 

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半導体チラー

TESシリーズ (カスタムデザイン)

電子部品の精密な温度制御に適しています。過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、電子温度テストやその他の環境テストシミュレーションが行われます。

 

温度範囲 -45°C ~ +250°C シリーズ -85°C ~ +200°Cシリーズ -60°C ~ +200°Cシリーズ
冷却能力0.3 ~ 25kW0.25 ~ 25kW3〜60kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

 

LTSシリーズ(フッ素系液体) (カスタムデザイン)

半導体製造プロセスにおいて、反応室の温度制御、ヒートシンクの温度制御、熱媒体の不燃性流体の温度制御に広く使用されている。

 

温度範囲 -20°C ~ +80°Cシリーズ -45°C ~ +80°Cシリーズ -60°C ~ +80°C シリーズ -80°C ~ +80°Cシリーズ
フロー制御7 ~ 45 L/分7 ~ 45 L/分7 ~ 45 L/分7 ~ 45 L/分
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

半導体チラー

 

FLTシリーズ (カスタムデザイン)

半導体の温度調整システムのスリラーは半導体の生産工程およびテスト プロセスの精密な温度調整のために主に使用されます。それは半導体工業のために特に開発され、設計されています。

 

 

温度範囲 +5°C ~ +40°C -25°C ~ +40°C -45°C ~ +40°C -80°C ~ +80°C -100°C ~ +80°C
冷却能力6〜40kW2~15kW1~8kW0.6 ~ 3kW1.5~3kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 

 


 

半導体チラー

 

FLT Multi Channel Temp Contol (カスタムデザイン)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

 

温度範囲 -20°C ~ +90°C-45°C ~ +80°C-10°C ~ +80°C-20°C ~ +100°C
冷却能力4kW5 ~ 13kW3 ~ 6kW8 ~ 15kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

半導体用チラー

 

FLTZシリーズ 周波数変換(カスタムデザイン)

二重周波数変換シリーズ温度制御システム、循環ポンプとコンプレッサーはすべて周波数変換によって調整されます。

 

 

温度範囲 -30°C ~ +40°C
冷却能力5~11kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

半導体チラー

ETCUシリーズカスタムデザイン)

熱交換タイプ

コンプレッサーなしのシステム

 

 

 

温度範囲 +5°C ~ +90°C
冷却能力5 ~ 30kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

冷却水分配ユニット

 

ZLFQシリーズカスタムデザイン)

クーラント分配ユニット

液冷装置は、半導体試験、電子機器恒温試験、サーバー支持インフラ冷却、その他の流体温度制御場所に適しています。

 

 

 

温度範囲 +5°C ~ +35°C +5°C ~ +35°C
冷却能力15~150kW200~500kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

サーマルプレート

 

 

MDサーマルチャックシリーズカスタムデザイン)

RFデバイスや高密度パワーデバイス(IGBTやMOSFET)のテストに使用され、実験用フラットパネル(プラズマ、生物学的製品、バッテリー)などの急速冷却にも使用できる。

 

 

 

温度範囲 -75°C ~ +225°C
温度精度±0.1℃
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 

 

ガス温度制御システム                                                               

 

 

AESシリーズ ジェット衝撃試験機

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -120°C ~ +225°C

 

 


 

AIシリーズ循環式空気温度制御システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -105°C ~ +125°C

 

 

 


 

 

LQシリーズガス冷凍システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -110°C ~ -40°C

 

 

 

 


 

YQHシリーズ VOCs廃ガス凝縮回収装置ガス冷凍機

(カスタムデザイン)

ガス凝縮液化回収に適用。排気ガスやその他の電子ガスを誘引通風機(真空ポンプ)を通して装置に接続し、液化して回収タンクに集め、温度を下げて分離し、その他のガスは排出することで、ガスの凝縮、捕獲、回収を実現する。

 


 

冷水機

ZLJ / SLJ シリーズ (カスタムデザイン)

熱交換器の熱交換面積が小さく、熱交換容量が大きい場所に適しています。また、ガス捕捉にも使用でき、冷媒を直接トラップに通して蒸発させ、トラップ表面の凝縮効果で空間内のガスを素早く捕捉します。

 

 

温度範囲 -40°C ~ -15°C -80°C ~ -50°C -150°C〜-110°C
冷却能力0.5 ~ 4kW0.37~3.1kW2.5~9kW
ZLJシリーズSLJシリーズ
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 

 

お客様のプロセスニーズに合わせたソリューション                                                             

 

カスタム・オプション

  • カスタムチラーサイズ

ポータブル、コンパクト、大型、小型の冷凍機など、お客様のご要望に応じてカスタム設計いたします。

何トンのチラーが必要であっても、私たちは最適なソリューションをご提案します。

  • カスタム温度範囲

私たちは-150℃から+350℃までの温度に対応するカスタムソリューションを作ることができます。

特定の産業向けのカスタム温度範囲。

  • カスタム冷却能力

私たちは、様々な産業向けに非常に幅広い冷却能力を提供しています。

  • カスタム冷凍機タイプ

空冷式、水冷式、蒸発凝縮式など、さまざまな冷凍タイプのチラーを提供しています。

冷凍コンプレッサーの種類にかかわらず、お客様のご要望に応じて設計いたします。

  • カスタムチラーアクセサリー

コンプレッサー、エバポレーター、熱交換器、循環ポンプ、コントローラー、膨張弁、シェル素材など、国際的に有名な様々なアクセサリーを使用し、すべてお客様のニーズに合わせてカスタマイズすることができます。

  • カスタム冷凍機電圧

ニーズに合わせてチラーの電圧と位相をカスタマイズできます。

任意 110V/60HZ、220V/60HZ、380V/50HZ、220V/50HZ、400V/50HZ、460V/60HZ、440V~480V/60HZ、等。

  • その他のカスタマイズ・ソリューション

当社の強み

当社はカスタム温度制御システムを専門としています。半導体プロセス装置、FCEV水素再充填ステーション、バイオ製薬OEMプロセス制御システムなど、あらゆる液体冷凍機システムを設計しています。空冷、水冷、複数冷却ループなど、あらゆるニーズにお応えします。特別なインターフェース、デジタルまたはアナログ、ポンプ出力熱伝達流体の流量および圧力制御、温度サイクルおよびランプなど、あらゆるご要望にお応えします。

お客様のニーズに合わせた温度調節システムが必要な場合は、当社までご連絡ください。個別にアドバイスさせていただき、最適なソリューションをご提案させていただきます。また、同じようなご要望をお持ちで、すでに実現されている参考プロジェクトをご紹介することも可能です。

 

お問い合わせ カスタムソリューション

すべての標準およびカスタムチラーのニーズについて、さらに詳しいサポートが必要な場合はお問い合わせください。

 

 

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