Wafer Temperature Control System During Etching Process

1) Advanced temperature control and optimization: Modern etching technology has increasingly higher requirements for temperature control, especially in nanoscale processes. Wafer temperature measurement technology can not only monitor temperature changes on the wafer surface in real time, but also compare these data with a preset temperature range to achieve more precise temperature control. This precise control minimizes the impact of temperature fluctuations on the etching process and improves the consistency and repeatability of etching results.

2) Thermal compensation during high-temperature etching: Some etching processes need to be performed at high temperatures to achieve specific material removal or structure formation. In this case, wafer temperature measurement becomes particularly important because temperature changes in the wafer at high temperatures may affect etch rates, etch profiles, and other critical parameters. By monitoring the wafer surface temperature in real time, the etching machine can dynamically adjust the heating and cooling system to ensure the stability and consistency of the high-temperature etching process.

3) Optimization of multi-layer film etching process: In integrated circuit manufacturing, the multi-layer film etching process requires more precise temperature control. Wafer temperature measurement technology can monitor temperature changes at different stages of the etching process and adjust etching parameters based on these changes. This helps avoid uneven etching or structural distortion caused by temperature differences between different materials.

4) Improved safety and reliability: Wafer temperature measurement can not only be used to optimize the etching process, but also help prevent overheating, thereby ensuring the integrity of the etching machine and products during the production process.

5) Intelligent etching process optimization: Combining machine learning and artificial intelligence technology, wafer temperature measurement data can be used to develop intelligent etching process optimization algorithms. Based on historical temperature data and etching results, the system can automatically adjust etching parameters to achieve higher efficiency and better product quality.

温度制御システムの設計から製造まで。標準モデルから完全なカスタマイズ製品まで。私たちはカスタマーサービスに特化し、お客様一人一人のニーズに合った最適な温度制御システムを提供することに専念しています。

私達は標準外カスタマイズされた解決を提供します。単一の冷却のスリラーおよび冷却及び暖房のコンボの単位は両方利用できます。

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TESシリーズ (カスタムデザイン)

電子部品の精密な温度制御に適しています。過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、電子温度テストやその他の環境テストシミュレーションが行われます。

LTSシリーズ（フッ素系液体） (カスタムデザイン)

半導体製造プロセスにおいて、反応室の温度制御、ヒートシンクの温度制御、熱媒体の不燃性流体の温度制御に広く使用されている。

FLTシリーズ (カスタムデザイン)

半導体の温度調整システムのスリラーは半導体の生産工程およびテスト プロセスの精密な温度調整のために主に使用されます。それは半導体工業のために特に開発され、設計されています。

FLT Multi Channel Temp Contol (カスタムデザイン)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

FLTZシリーズ 周波数変換(カスタムデザイン)

二重周波数変換シリーズ温度制御システム、循環ポンプとコンプレッサーはすべて周波数変換によって調整されます。

ETCUシリーズカスタムデザイン)

熱交換タイプ

コンプレッサーなしのシステム

MDサーマルチャックシリーズカスタムデザイン)

RFデバイスや高密度パワーデバイス（IGBTやMOSFET）のテストに使用され、実験用フラットパネル（プラズマ、生物学的製品、バッテリー）などの急速冷却にも使用できる。

AESシリーズ ジェット衝撃試験機

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -120°C ~ +225°C

AIシリーズ循環式空気温度制御システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -105°C ~ +125°C

LQシリーズガス冷凍システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -110°C ~ -40°C

YQHシリーズ VOCs廃ガス凝縮回収装置

(カスタムデザイン)

ガス凝縮液化回収に適用。排気ガスやその他の電子ガスを誘引通風機（真空ポンプ）を通して装置に接続し、液化して回収タンクに集め、温度を下げて分離し、その他のガスは排出することで、ガスの凝縮、捕獲、回収を実現する。

ZLJ / SLJ シリーズ (カスタムデザイン)

熱交換器の熱交換面積が小さく、熱交換容量が大きい場所に適しています。また、ガス捕捉にも使用でき、冷媒を直接トラップに通して蒸発させ、トラップ表面の凝縮効果で空間内のガスを素早く捕捉します。