Semiconductor Cooling System
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Semiconductor cooling system is also called semiconductor refrigeration module, semiconductor thermoelectric refrigeration module, thermoelectric refrigeration module, thermoelectric refrigerator, etc. It is a temperature control device composed of a semiconductor refrigeration chip and a heat transfer structure added on both sides. The heat transfer structures on both sides of the semiconductor cooling system exchange heat between the cooling capacity of the cold surface of the refrigeration chip and the space to be cooled, and at the same time dissipate the heat from the hot surface of the refrigeration chip in a timely manner. We classify semiconductor refrigerators into Air to Air series, Plate to Air series, Plate to Liquid series, Liquid to Air series, and Liquid to Liquid series based on different heat transfer methods.
1.Air to Air series
It adopts the forced air cooling mode of cold and hot surfaces, and uses the impact flow generated by the fan on the air to achieve better heat exchange. Common applications include sample storage chambers in medical and analytical instrumentation, electronic enclosures, and compartment storage in food and beverage applications.
2.Plate to Air series
Heat dissipation through air, plate conduction cooling, direct contact with the cooling object, providing cooling capacity, widely used in medical equipment, test equipment and other products, suitable for small sample storage rooms used in medical and analytical instruments, point cooling of laser systems or Sensitive optical electronic equipment used in industrial and telecommunications markets.
3.Plate to Liquid series
Through liquid heat dissipation, aluminum plate cooling provides reliable heat dissipation performance for cooling or heating objects directly connected to the cold plate, or enclosures connected to the cold plate through thermally conductive containers. Liquid circulation usually transfers heat to the surrounding air through a circulation pump and a “liquid-to-air” heat exchanger. Products are widely used in medical diagnostic instruments, laser cooling, analytical instruments, and products that can directly come into contact with constant temperature.
4. Liquid to Air series
Through air heat dissipation, liquid circulation refrigeration, and then heat exchange with the equipment being cooled, provides refrigeration capacity. For cooling of body tissue or elsewhere including laser or microwave thermal therapy; cooling or heating of capillary electrophoresis; cooling of power lasers and other sensitive electronic equipment.
5. Liquid to Liquid series
Liquid components directly cool an object connected to a cold plate, which is used to cool or heat the liquid or gas flowing through the component. Liquid circulation usually transfers heat to the surrounding air through a circulation pump and a “liquid-to-air” heat exchanger. It is widely used in medical diagnostic instruments, analytical instruments, process fluids and products that can directly come into contact with constant temperature.
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TESシリーズ (カスタムデザイン)
電子部品の精密な温度制御に適しています。過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、電子温度テストやその他の環境テストシミュレーションが行われます。
温度範囲 | -45°C ~ +250°C シリーズ | -85°C ~ +200°Cシリーズ | -60°C ~ +200°Cシリーズ | ||||||
冷却能力 | 0.3 ~ 25kW | 0.25 ~ 25kW | 3〜60kW | ||||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
LTSシリーズ(フッ素系液体) (カスタムデザイン)
半導体製造プロセスにおいて、反応室の温度制御、ヒートシンクの温度制御、熱媒体の不燃性流体の温度制御に広く使用されている。
温度範囲 | -20°C ~ +80°Cシリーズ | -45°C ~ +80°Cシリーズ | -60°C ~ +80°C シリーズ | -80°C ~ +80°Cシリーズ | |||||
フロー制御 | 7 ~ 45 L/分 | 7 ~ 45 L/分 | 7 ~ 45 L/分 | 7 ~ 45 L/分 | |||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
FLTシリーズ (カスタムデザイン)
半導体の温度調整システムのスリラーは半導体の生産工程およびテスト プロセスの精密な温度調整のために主に使用されます。それは半導体工業のために特に開発され、設計されています。
温度範囲 | +5°C ~ +40°C | -25°C ~ +40°C | -45°C ~ +40°C | -80°C ~ +80°C | -100°C ~ +80°C | ||||
冷却能力 | 6〜40kW | 2~15kW | 1~8kW | 0.6 ~ 3kW | 1.5~3kW | ||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
FLTZシリーズ 周波数変換(カスタムデザイン)
二重周波数変換シリーズ温度制御システム、循環ポンプとコンプレッサーはすべて周波数変換によって調整されます。
温度範囲 | -30°C ~ +40°C | ||||||||
冷却能力 | 5~11kW | ||||||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
ETCUシリーズカスタムデザイン)
熱交換タイプ
コンプレッサーなしのシステム
温度範囲 | +5°C ~ +90°C | ||||||||
冷却能力 | 5 ~ 30kW | ||||||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
ZLFQシリーズカスタムデザイン)
クーラント分配ユニット
液冷装置は、半導体試験、電子機器恒温試験、サーバー支持インフラ冷却、その他の流体温度制御場所に適しています。
温度範囲 | +5°C ~ +35°C | +5°C ~ +35°C | |||||||
冷却能力 | 15~150kW | 200~500kW | |||||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
MDサーマルチャックシリーズカスタムデザイン)
RFデバイスや高密度パワーデバイス(IGBTやMOSFET)のテストに使用され、実験用フラットパネル(プラズマ、生物学的製品、バッテリー)などの急速冷却にも使用できる。
温度範囲 | -75°C ~ +225°C | ||||||||
温度精度 | ±0.1℃ | ||||||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |
(カスタムデザイン)
温度制御範囲: -120°C ~ +225°C
(カスタムデザイン)
温度制御範囲: -105°C ~ +125°C
(カスタムデザイン)
温度制御範囲: -110°C ~ -40°C
(カスタムデザイン)
ガス凝縮液化回収に適用。排気ガスやその他の電子ガスを誘引通風機(真空ポンプ)を通して装置に接続し、液化して回収タンクに集め、温度を下げて分離し、その他のガスは排出することで、ガスの凝縮、捕獲、回収を実現する。
ZLJ / SLJ シリーズ (カスタムデザイン)
熱交換器の熱交換面積が小さく、熱交換容量が大きい場所に適しています。また、ガス捕捉にも使用でき、冷媒を直接トラップに通して蒸発させ、トラップ表面の凝縮効果で空間内のガスを素早く捕捉します。
温度範囲 | -40°C ~ -15°C | -80°C ~ -50°C | -150°C〜-110°C | ||||||
冷却能力 | 0.5 ~ 4kW | 0.37~3.1kW | 2.5~9kW | ||||||
ZLJシリーズ | SLJシリーズ | ||||||||
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる |