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Semiconductor Cooling System
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Semiconductor cooling system is also called semiconductor refrigeration module, semiconductor thermoelectric refrigeration module, thermoelectric refrigeration module, thermoelectric refrigerator, etc. It is a temperature control device composed of a semiconductor refrigeration chip and a heat transfer structure added on both sides. The heat transfer structures on both sides of the semiconductor cooling system exchange heat between the cooling capacity of the cold surface of the refrigeration chip and the space to be cooled, and at the same time dissipate the heat from the hot surface of the refrigeration chip in a timely manner. We classify semiconductor refrigerators into Air to Air series, Plate to Air series, Plate to Liquid series, Liquid to Air series, and Liquid to Liquid series based on different heat transfer methods.
1.Air to Air series
It adopts the forced air cooling mode of cold and hot surfaces, and uses the impact flow generated by the fan on the air to achieve better heat exchange. Common applications include sample storage chambers in medical and analytical instrumentation, electronic enclosures, and compartment storage in food and beverage applications.
2.Plate to Air series
Heat dissipation through air, plate conduction cooling, direct contact with the cooling object, providing cooling capacity, widely used in medical equipment, test equipment and other products, suitable for small sample storage rooms used in medical and analytical instruments, point cooling of laser systems or Sensitive optical electronic equipment used in industrial and telecommunications markets.
3.Plate to Liquid series
Through liquid heat dissipation, aluminum plate cooling provides reliable heat dissipation performance for cooling or heating objects directly connected to the cold plate, or enclosures connected to the cold plate through thermally conductive containers. Liquid circulation usually transfers heat to the surrounding air through a circulation pump and a “liquid-to-air” heat exchanger. Products are widely used in medical diagnostic instruments, laser cooling, analytical instruments, and products that can directly come into contact with constant temperature.
4. Liquid to Air series
Through air heat dissipation, liquid circulation refrigeration, and then heat exchange with the equipment being cooled, provides refrigeration capacity. For cooling of body tissue or elsewhere including laser or microwave thermal therapy; cooling or heating of capillary electrophoresis; cooling of power lasers and other sensitive electronic equipment.
5. Liquid to Liquid series
Liquid components directly cool an object connected to a cold plate, which is used to cool or heat the liquid or gas flowing through the component. Liquid circulation usually transfers heat to the surrounding air through a circulation pump and a “liquid-to-air” heat exchanger. It is widely used in medical diagnostic instruments, analytical instruments, process fluids and products that can directly come into contact with constant temperature.
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TES 시리즈 (맞춤형 디자인)
전자 부품의 정밀한 온도 제어에 적합합니다. 열악한 환경을 위한 반도체 전자 부품 제조에서 IC 패키징 조립 및 엔지니어링 및 생산 테스트 단계에는 전자 열 테스트 및 기타 환경 테스트 시뮬레이션이 포함됩니다.
| 온도 범위 | -45°C ~ +250°C 시리즈 | -85°C ~ +200°C 시리즈 | -60°C ~ +200°C 시리즈 | ||||||
| 냉각 용량 | 0.3 ~ 25kW | 0.25 ~ 25kW | 3 ~ 60kW | ||||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
LTS 시리즈(불소화 액체) (맞춤형 디자인)
반도체 제조 공정에서 반응 챔버의 온도, 방열판의 온도, 열전달 매체의 불연성 유체의 온도 제어를 제어하기 위해 널리 사용됩니다.
| 온도 범위 | -20°C ~ +80°C 시리즈 | -45°C ~ +80°C 시리즈 | -60°C ~ +80°C 시리즈 | -80°C ~ +80°C 시리즈 | |||||
| 흐름 제어 | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | |||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
FLT 시리즈 (맞춤형 디자인)
반도체 온도 제어 시스템 냉각기는 주로 반도체 생산 공정 및 테스트 공정에서 정밀한 온도 제어를 위해 사용됩니다. 반도체 산업을 위해 특별히 개발 및 설계되었습니다.
| 온도 범위 | +5°C ~ +40°C | -25°C ~ +40°C | -45°C ~ +40°C | -80°C ~ +80°C | -100°C ~ +80°C | ||||
| 냉각 용량 | 6 ~ 40kW | 2 ~ 15kW | 1~8kW | 0.6 ~ 3kW | 1.5 ~ 3kW | ||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
FLTZ 시리즈 주파수 변환(맞춤형 디자인)
이중 주파수 변환 시리즈 온도 제어 시스템, 순환 펌프 및 컴프레서는 모두 주파수 변환으로 조정됩니다.
| 온도 범위 | -30°C ~ +40°C | ||||||||
| 냉각 용량 | 5~11kW | ||||||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
ETCU 시리즈(맞춤형 디자인)
열 교환 유형
컴프레서가 없는 시스템
| 온도 범위 | +5°C ~ +90°C | ||||||||
| 냉각 용량 | 5~30kW | ||||||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
ZLFQ 시리즈(맞춤형 디자인)
냉각수 분배 장치
액체 냉각 장비는 반도체 테스트, 전자 장비 항온 테스트, 서버 지원 인프라 냉각 및 기타 유체 온도 제어 장소에 적합합니다.
| 온도 범위 | +5°C ~ +35°C | +5°C ~ +35°C | |||||||
| 냉각 용량 | 15 ~ 150kW | 200 ~ 500kW | |||||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
MD 써멀 척 시리즈(맞춤형 디자인)
RF 디바이스 및 고밀도 전력 디바이스(IGBT 및 MOSFET) 테스트에 사용되며 실험실 평판(플라즈마, 생물학적 제품, 배터리) 등의 급속 냉각에도 사용할 수 있습니다.
| 온도 범위 | -75°C ~ +225°C | ||||||||
| 온도 정확도 | ±0.1℃ | ||||||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
(맞춤형 디자인)
온도 제어 범위: -120°C ~ +225°C
(맞춤형 디자인)
온도 제어 범위: -105°C ~ +125°C
(맞춤형 디자인)
온도 제어 범위: -110°C ~ -40°C
(맞춤형 디자인)
가스 응축 액화 회수에 적용. 배기 가스 또는 기타 전자 가스는 유도 통풍 팬 (진공 펌프)을 통해 장비에 연결되고 온도를 낮추어 액화, 수집 및 분리되어 수집 탱크로 분리되고 기타 가스는 배출되어 가스의 응축, 포집 및 회수를 실현합니다.
ZLJ/SLJ 시리즈(맞춤형 디자인)
열교환기의 열교환 면적은 작지만 열교환 용량이 큰 장소에 적합합니다. 또한 가스 포집에도 사용할 수 있으며 냉매가 트랩으로 직접 통과하여 증발하고 트랩 표면의 응축 효과를 통해 공간의 가스를 빠르게 포집합니다.
| 온도 범위 | -40°C ~ -15°C | -80°C ~ -50°C | -150°C ~ -110°C | ||||||
| 냉각 용량 | 0.5 ~ 4kW | 0.37 ~ 3.1kW | 2.5 ~ 9kW | ||||||
| ZLJ 시리즈 | SLJ 시리즈 | ||||||||
| 참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. | |||||||||
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