Temperature Control System for Semiconductor Chip Manufacturing
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Semiconductors are the core of modern electronic technology and are widely used in computers, communications, energy and other fields. However, the performance and life of semiconductor devices are affected by temperature. Too high or too low temperatures can cause device failure or even damage. Therefore, it is crucial to design an efficient and reliable semiconductor temperature control system.
The semiconductor temperature control system mainly consists of three parts: sensor, controller and actuator. The sensor is responsible for measuring the temperature, and the controller controls the actuator to achieve appropriate temperature regulation based on the measurement results. Among them, the accuracy and response speed of the sensor directly affect the performance of the entire system.
Currently, there are two main types of commonly used semiconductor temperature control systems: ordinary PID control and model predictive control. Ordinary PID control is a classic feedback control method with the advantages of simple implementation, stability and reliability. However, in complex nonlinear systems, its adjustment accuracy and response speed are limited. In contrast, model predictive control relies on modeling and prediction of system dynamic characteristics, and has better control accuracy and response speed. However, model predictive control requires more computing resources and higher controller design requirements.
No matter what control method is used, semiconductor temperature control systems face some common challenges. First, the signal transmission between the sensor and the controller must be fast and stable to ensure timely and accurate response to temperature changes. Secondly, the design and selection of the actuator directly affects the regulation effect and energy consumption. Finally, for large-scale semiconductor production lines, automation and remote monitoring are needed to improve production efficiency and reduce labor costs.
In practical applications, various improvements and optimizations can be made to the semiconductor temperature control system according to different usage scenarios and needs. For example, add filters or signal amplifiers to improve signal transmission quality; adopt multi-level control strategies to enhance system robustness and fault tolerance; use intelligent algorithms or machine learning technology to achieve adaptive control and optimal adjustment.
Semiconductor temperature control system is an indispensable part of modern electronic technology and has important application value and research significance. With the advancement of science and technology and the continuous improvement of application requirements, semiconductor temperature control systems will face more challenges and opportunities and require continuous innovation and optimization to meet future development needs.
완벽한 온도 제어 시스템 설계 및 제조를 제공합니다. 표준 모델부터 완벽한 맞춤형 제품까지 900 . 당사는 고객 서비스를 전문으로 하며 각 고객이 특정 요구에 맞는 최적의 온도 제어 시스템을 갖출 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.
비표준 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 단일 냉각 냉각기와 냉각 및 난방 콤보 장치를 모두 사용할 수 있습니다.
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TES 시리즈 (맞춤형 디자인)
전자 부품의 정밀한 온도 제어에 적합합니다. 열악한 환경을 위한 반도체 전자 부품 제조에서 IC 패키징 조립 및 엔지니어링 및 생산 테스트 단계에는 전자 열 테스트 및 기타 환경 테스트 시뮬레이션이 포함됩니다.
온도 범위 | -45°C ~ +250°C 시리즈 | -85°C ~ +200°C 시리즈 | -60°C ~ +200°C 시리즈 | ||||||
냉각 용량 | 0.3 ~ 25kW | 0.25 ~ 25kW | 3 ~ 60kW | ||||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
LTS 시리즈(불소화 액체) (맞춤형 디자인)
반도체 제조 공정에서 반응 챔버의 온도, 방열판의 온도, 열전달 매체의 불연성 유체의 온도 제어를 제어하기 위해 널리 사용됩니다.
온도 범위 | -20°C ~ +80°C 시리즈 | -45°C ~ +80°C 시리즈 | -60°C ~ +80°C 시리즈 | -80°C ~ +80°C 시리즈 | |||||
흐름 제어 | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | |||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
FLT 시리즈 (맞춤형 디자인)
반도체 온도 제어 시스템 냉각기는 주로 반도체 생산 공정 및 테스트 공정에서 정밀한 온도 제어를 위해 사용됩니다. 반도체 산업을 위해 특별히 개발 및 설계되었습니다.
온도 범위 | +5°C ~ +40°C | -25°C ~ +40°C | -45°C ~ +40°C | -80°C ~ +80°C | -100°C ~ +80°C | ||||
냉각 용량 | 6 ~ 40kW | 2 ~ 15kW | 1~8kW | 0.6 ~ 3kW | 1.5 ~ 3kW | ||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
FLTZ 시리즈 주파수 변환(맞춤형 디자인)
이중 주파수 변환 시리즈 온도 제어 시스템, 순환 펌프 및 컴프레서는 모두 주파수 변환으로 조정됩니다.
온도 범위 | -30°C ~ +40°C | ||||||||
냉각 용량 | 5~11kW | ||||||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
ETCU 시리즈(맞춤형 디자인)
열 교환 유형
컴프레서가 없는 시스템
온도 범위 | +5°C ~ +90°C | ||||||||
냉각 용량 | 5~30kW | ||||||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
ZLFQ 시리즈(맞춤형 디자인)
냉각수 분배 장치
액체 냉각 장비는 반도체 테스트, 전자 장비 항온 테스트, 서버 지원 인프라 냉각 및 기타 유체 온도 제어 장소에 적합합니다.
온도 범위 | +5°C ~ +35°C | +5°C ~ +35°C | |||||||
냉각 용량 | 15 ~ 150kW | 200 ~ 500kW | |||||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
MD 써멀 척 시리즈(맞춤형 디자인)
RF 디바이스 및 고밀도 전력 디바이스(IGBT 및 MOSFET) 테스트에 사용되며 실험실 평판(플라즈마, 생물학적 제품, 배터리) 등의 급속 냉각에도 사용할 수 있습니다.
온도 범위 | -75°C ~ +225°C | ||||||||
온도 정확도 | ±0.1℃ | ||||||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |
(맞춤형 디자인)
온도 제어 범위: -120°C ~ +225°C
(맞춤형 디자인)
온도 제어 범위: -105°C ~ +125°C
(맞춤형 디자인)
온도 제어 범위: -110°C ~ -40°C
(맞춤형 디자인)
가스 응축 액화 회수에 적용. 배기 가스 또는 기타 전자 가스는 유도 통풍 팬 (진공 펌프)을 통해 장비에 연결되고 온도를 낮추어 액화, 수집 및 분리되어 수집 탱크로 분리되고 기타 가스는 배출되어 가스의 응축, 포집 및 회수를 실현합니다.
ZLJ/SLJ 시리즈(맞춤형 디자인)
열교환기의 열교환 면적은 작지만 열교환 용량이 큰 장소에 적합합니다. 또한 가스 포집에도 사용할 수 있으며 냉매가 트랩으로 직접 통과하여 증발하고 트랩 표면의 응축 효과를 통해 공간의 가스를 빠르게 포집합니다.
온도 범위 | -40°C ~ -15°C | -80°C ~ -50°C | -150°C ~ -110°C | ||||||
냉각 용량 | 0.5 ~ 4kW | 0.37 ~ 3.1kW | 2.5 ~ 9kW | ||||||
ZLJ 시리즈 | SLJ 시리즈 | ||||||||
참고: -150℃ ~ +350℃의 모든 온도 범위와 모든 냉각 용량을 맞춤 설정할 수 있습니다. |