Semiconductor Package Temperature Control

Basic requirements for semiconductor packaging temperature

Semiconductor devices need to follow certain temperature requirements during their manufacturing and use. Among them, semiconductor packaging temperature is a very critical factor. Generally speaking, semiconductor packaging temperature requirements should include the following aspects:

1. The packaging temperature cannot be too high. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature requirements. On the one hand, if the packaging temperature is too high, it will affect the electrical performance and reliability of the semiconductor device; on the other hand, if the packaging temperature is too low, mechanical stress may occur, affecting the functional performance of the semiconductor device. Therefore, the appropriate packaging temperature must be selected according to specific requirements when formulating the packaging solution.

2. The packaging temperature must comply with the manufacturing process. During the semiconductor manufacturing process, the selection of packaging temperature needs to take into account the integrity and reliability of the process. Generally speaking, manufacturers select packaging temperatures based on product requirements and manufacturing processes to ensure product quality and reliability.

3. Attention should be paid to ventilation and heat dissipation when packaging temperature. The semiconductor packaging temperature will generate a certain amount of heat. If the heat cannot be effectively dissipated, it will affect the working status and life of the semiconductor device. Therefore, during the packaging process, special attention should be paid to ventilation and heat dissipation issues, and appropriate materials and design solutions should be selected to ensure the stability and reliability of semiconductor devices.

Factors affecting semiconductor packaging temperature selection

The selection of semiconductor packaging temperature is affected by many factors, including the following aspects:

1. Device type. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature options. For example, the packaging temperature of silicon transistors is generally 200~300℃, while the packaging temperature of IGBT devices is generally 200~250℃.

2. Manufacturing process. The manufacturing process of semiconductor devices also affects the choice of packaging temperature. For example, during the wafer preparation stage, if the temperature is too high, the depth of the doped region may increase, affecting the electrical performance of the device; during the device structure preparation process, reasonable packaging temperature selection can alleviate mechanical stress and improve the reliability of the device. sex.

3. Packaging materials. The thermal expansion coefficient of semiconductor packaging materials also affects the choice of packaging temperature. If the thermal expansion coefficient of the packaging material is too different from that of the device material, temperature changes may cause mechanical displacement, negatively affecting device performance.

4. Ambient temperature. The selection of packaging temperature also needs to consider the temperature changes of the surrounding environment. If the surrounding environment temperature changes greatly, it may cause “thermal fatigue” in semiconductor devices and affect the life of the device.

In short, the temperature requirements for semiconductor packaging are very strict and require trade-offs and considerations among multiple factors. The selection of packaging temperature is not only related to the quality and reliability of the product, but also an important link that needs to be optimized when formulating semiconductor chip manufacturing and packaging solutions.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Fornecemos soluções personalizadas não padronizadas. Estão disponíveis chillers de refrigeração simples e unidades combinadas de refrigeração e aquecimento.

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Série TES (Desenhos personalizados)

Adequado para o controlo preciso da temperatura de componentes electrónicos. No fabrico de componentes electrónicos de semicondutores para ambientes agressivos, as fases de montagem de embalagens IC e de ensaios de engenharia e produção incluem ensaios térmicos electrónicos e outras simulações de ensaios ambientais.

Série LTS (Líquido Fluoretado) (Desenhos personalizados)

Amplamente utilizado no processo de fabrico de semicondutores para controlar a temperatura da câmara de reação, a temperatura do dissipador de calor e o controlo da temperatura do fluido não inflamável do meio de transferência de calor.

Série FLT (Desenhos personalizados)

O refrigerador do sistema de controlo da temperatura de semicondutores é utilizado principalmente para o controlo preciso da temperatura no processo de produção de semicondutores e no processo de ensaio. Foi especialmente desenvolvido e concebido para a indústria de semicondutores.

FLT Multi Channel Temp Contol (Desenhos personalizados)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

Conversão de frequência da série FLTZ (Desenhos personalizados)

O sistema de controlo de temperatura da série de conversão de frequência dupla, a bomba de circulação e o compressor são todos ajustados por conversão de frequência.

Série ETCU (Desenhos personalizados)

Tipo de permuta de calor

Sistema sem compressor

Série ZLFQ (Desenhos personalizados)

Unidade de distribuição do líquido de refrigeração

O equipamento de arrefecimento líquido é adequado para testes de semicondutores, testes de temperatura constante de equipamento eletrónico, infra-estruturas de apoio a servidores de arrefecimento e outros locais de controlo de temperatura de fluidos.

Série de mandris térmicos MD (Desenhos personalizados)

É utilizado para testar dispositivos RF e dispositivos de potência de alta densidade (IGBTs e MOSFETs), podendo também ser utilizado para o arrefecimento rápido de painéis planos de laboratório (plasma, produtos biológicos, baterias), etc.

Sistemas de controlo da temperatura do gás                                                               

Máquina de ensaio de impacto a jato da série AES

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -120°C ~ +225°C

Sistema de controlo da temperatura do ar de recirculação da série AI

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -105°C ~ +125°C

Sistema de refrigeração a gás da série LQ

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -110°C ~ -40°C

Dispositivo de recuperação de condensação de gases residuais de COVs da série YQH

(Desenhos personalizados)

Aplicado à recuperação de liquefação por condensação de gases. Os gases de escape ou outros gases electrónicos são ligados ao equipamento através do ventilador de tiragem induzida (bomba de vácuo), liquefeitos, recolhidos e separados no tanque de recolha através da redução da temperatura, e outros gases são descarregados, de modo a realizar a condensação, captura e recuperação do gás.

Série ZLJ / SLJ (Desenhos personalizados)

É adequado para locais onde a área de troca de calor do permutador de calor é pequena, mas a capacidade de troca de calor é grande. Também pode ser utilizado para a captura de gás, o refrigerante é diretamente passado para a armadilha para evaporar, e o gás no espaço é rapidamente capturado através do efeito de condensação na superfície da armadilha.