Wafer Temperature Control System During Etching Process

1) Advanced temperature control and optimization: Modern etching technology has increasingly higher requirements for temperature control, especially in nanoscale processes. Wafer temperature measurement technology can not only monitor temperature changes on the wafer surface in real time, but also compare these data with a preset temperature range to achieve more precise temperature control. This precise control minimizes the impact of temperature fluctuations on the etching process and improves the consistency and repeatability of etching results.

2) Thermal compensation during high-temperature etching: Some etching processes need to be performed at high temperatures to achieve specific material removal or structure formation. In this case, wafer temperature measurement becomes particularly important because temperature changes in the wafer at high temperatures may affect etch rates, etch profiles, and other critical parameters. By monitoring the wafer surface temperature in real time, the etching machine can dynamically adjust the heating and cooling system to ensure the stability and consistency of the high-temperature etching process.

3) Optimization of multi-layer film etching process: In integrated circuit manufacturing, the multi-layer film etching process requires more precise temperature control. Wafer temperature measurement technology can monitor temperature changes at different stages of the etching process and adjust etching parameters based on these changes. This helps avoid uneven etching or structural distortion caused by temperature differences between different materials.

4) Improved safety and reliability: Wafer temperature measurement can not only be used to optimize the etching process, but also help prevent overheating, thereby ensuring the integrity of the etching machine and products during the production process.

5) Intelligent etching process optimization: Combining machine learning and artificial intelligence technology, wafer temperature measurement data can be used to develop intelligent etching process optimization algorithms. Based on historical temperature data and etching results, the system can automatically adjust etching parameters to achieve higher efficiency and better product quality.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Fornecemos soluções personalizadas não padronizadas. Estão disponíveis chillers de refrigeração simples e unidades combinadas de refrigeração e aquecimento.

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Série TES (Desenhos personalizados)

Adequado para o controlo preciso da temperatura de componentes electrónicos. No fabrico de componentes electrónicos de semicondutores para ambientes agressivos, as fases de montagem de embalagens IC e de ensaios de engenharia e produção incluem ensaios térmicos electrónicos e outras simulações de ensaios ambientais.

Série LTS (Líquido Fluoretado) (Desenhos personalizados)

Amplamente utilizado no processo de fabrico de semicondutores para controlar a temperatura da câmara de reação, a temperatura do dissipador de calor e o controlo da temperatura do fluido não inflamável do meio de transferência de calor.

Série FLT (Desenhos personalizados)

O refrigerador do sistema de controlo da temperatura de semicondutores é utilizado principalmente para o controlo preciso da temperatura no processo de produção de semicondutores e no processo de ensaio. Foi especialmente desenvolvido e concebido para a indústria de semicondutores.

FLT Multi Channel Temp Contol (Desenhos personalizados)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

Conversão de frequência da série FLTZ (Desenhos personalizados)

O sistema de controlo de temperatura da série de conversão de frequência dupla, a bomba de circulação e o compressor são todos ajustados por conversão de frequência.

Série ETCU (Desenhos personalizados)

Tipo de permuta de calor

Sistema sem compressor

Série de mandris térmicos MD (Desenhos personalizados)

É utilizado para testar dispositivos RF e dispositivos de potência de alta densidade (IGBTs e MOSFETs), podendo também ser utilizado para o arrefecimento rápido de painéis planos de laboratório (plasma, produtos biológicos, baterias), etc.

Máquina de ensaio de impacto a jato da série AES

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -120°C ~ +225°C

Sistema de controlo da temperatura do ar de recirculação da série AI

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -105°C ~ +125°C

Sistema de refrigeração a gás da série LQ

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -110°C ~ -40°C

Dispositivo de recuperação de condensação de gases residuais de COVs da série YQH

(Desenhos personalizados)

Aplicado à recuperação de liquefação por condensação de gases. Os gases de escape ou outros gases electrónicos são ligados ao equipamento através do ventilador de tiragem induzida (bomba de vácuo), liquefeitos, recolhidos e separados no tanque de recolha através da redução da temperatura, e outros gases são descarregados, de modo a realizar a condensação, captura e recuperação do gás.

Série ZLJ / SLJ (Desenhos personalizados)

É adequado para locais onde a área de troca de calor do permutador de calor é pequena, mas a capacidade de troca de calor é grande. Também pode ser utilizado para a captura de gás, o refrigerante é diretamente passado para a armadilha para evaporar, e o gás no espaço é rapidamente capturado através do efeito de condensação na superfície da armadilha.