Semiconductor Package Temperature Control

Basic requirements for semiconductor packaging temperature

Semiconductor devices need to follow certain temperature requirements during their manufacturing and use. Among them, semiconductor packaging temperature is a very critical factor. Generally speaking, semiconductor packaging temperature requirements should include the following aspects:

1. The packaging temperature cannot be too high. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature requirements. On the one hand, if the packaging temperature is too high, it will affect the electrical performance and reliability of the semiconductor device; on the other hand, if the packaging temperature is too low, mechanical stress may occur, affecting the functional performance of the semiconductor device. Therefore, the appropriate packaging temperature must be selected according to specific requirements when formulating the packaging solution.

2. The packaging temperature must comply with the manufacturing process. During the semiconductor manufacturing process, the selection of packaging temperature needs to take into account the integrity and reliability of the process. Generally speaking, manufacturers select packaging temperatures based on product requirements and manufacturing processes to ensure product quality and reliability.

3. Attention should be paid to ventilation and heat dissipation when packaging temperature. The semiconductor packaging temperature will generate a certain amount of heat. If the heat cannot be effectively dissipated, it will affect the working status and life of the semiconductor device. Therefore, during the packaging process, special attention should be paid to ventilation and heat dissipation issues, and appropriate materials and design solutions should be selected to ensure the stability and reliability of semiconductor devices.

Factors affecting semiconductor packaging temperature selection

The selection of semiconductor packaging temperature is affected by many factors, including the following aspects:

1. Device type. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature options. For example, the packaging temperature of silicon transistors is generally 200~300℃, while the packaging temperature of IGBT devices is generally 200~250℃.

2. Manufacturing process. The manufacturing process of semiconductor devices also affects the choice of packaging temperature. For example, during the wafer preparation stage, if the temperature is too high, the depth of the doped region may increase, affecting the electrical performance of the device; during the device structure preparation process, reasonable packaging temperature selection can alleviate mechanical stress and improve the reliability of the device. sex.

3. Packaging materials. The thermal expansion coefficient of semiconductor packaging materials also affects the choice of packaging temperature. If the thermal expansion coefficient of the packaging material is too different from that of the device material, temperature changes may cause mechanical displacement, negatively affecting device performance.

4. Ambient temperature. The selection of packaging temperature also needs to consider the temperature changes of the surrounding environment. If the surrounding environment temperature changes greatly, it may cause “thermal fatigue” in semiconductor devices and affect the life of the device.

In short, the temperature requirements for semiconductor packaging are very strict and require trade-offs and considerations among multiple factors. The selection of packaging temperature is not only related to the quality and reliability of the product, but also an important link that needs to be optimized when formulating semiconductor chip manufacturing and packaging solutions.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Мы предлагаем нестандартные индивидуальные решения. В наличии имеются как чиллеры с одним охлаждением, так и комбинированные агрегаты для охлаждения и нагрева.

Электронная почта: lilia@lneya.com    WeChat ID: +8615251628237    WhatsApp: +86 17851209193

Серия TES (Индивидуальные дизайны)

Подходит для точного температурного контроля электронных компонентов. При производстве полупроводниковых электронных компонентов для жестких условий эксплуатации этапы сборки, проектирования и производственного тестирования упаковки ИС включают в себя тепловые испытания электронных компонентов и другие симуляции испытаний на воздействие окружающей среды.

Серия LTS (фторированная жидкость) (Индивидуальные дизайны)

Широко используется в процессе производства полупроводников для контроля температуры реакционной камеры, температуры теплоотвода и контроля температуры невоспламеняющейся жидкости теплоносителя.

Серия FLT (Индивидуальные дизайны)

Охладитель для системы контроля температуры полупроводников в основном используется для точного контроля температуры в процессе производства и тестирования полупроводников. Он специально разработан и спроектирован для полупроводниковой промышленности.

FLT Многоканальный регулятор температуры (Индивидуальные дизайны)

Многоканальный независимый температурный контроль, который может иметь отдельный температурный диапазон, охлаждающую и нагревательную способность, расход теплопроводящей среды и т. д., использует две независимые системы. В зависимости от требуемого температурного диапазона можно выбрать паровое компрессионное охлаждение или систему теплообмена без компрессора ETCU. Система может использоваться для универсальных расширительных баков, конденсаторов, систем охлаждающей воды и т. д., что позволяет эффективно уменьшить размер оборудования и этапы работы.

Преобразование частоты серии FLTZ (Индивидуальные дизайны)

Система управления температурой серии с двойным преобразованием частоты, циркуляционный насос и компрессор регулируются с помощью преобразования частоты.

Серия ETCU (Индивидуальные дизайны)

Тип теплообмена

Система без компрессора

Серия ZLFQ (Индивидуальные дизайны)

Блок распределения охлаждающей жидкости

Оборудование для жидкостного охлаждения подходит для тестирования полупроводников, электронного оборудования с постоянной температурой, охлаждения инфраструктуры поддержки серверов и других мест контроля температуры жидкости.

Серия термозажимных патронов MD (Индивидуальные дизайны)

Он используется для тестирования радиочастотных устройств и силовых приборов высокой плотности (IGBT и MOSFET), а также может применяться для быстрого охлаждения лабораторных плоских панелей (плазма, биологические продукты, батареи) и т.д.

Системы контроля температуры газа                                                               

Машина для испытания на ударную вязкость серии AES

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -120°C ~ +225°C

Система контроля температуры рециркуляционного воздуха серии AI

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -105°C ~ +125°C

Газовая холодильная установка серии LQ

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -110°C ~ -40°C

Устройство для регенерации конденсата отходящих газов серии YQH

(Индивидуальные дизайны)

Применяется для восстановления сжижения газового конденсата. Выхлопные газы или другие электронные газы подключаются к оборудованию через вентилятор с принудительной тягой (вакуумный насос), сжижаются, собираются и отделяются в сборный бак путем понижения температуры, а другие газы отводятся, чтобы осуществить конденсацию, захват и восстановление газа.

Серия ZLJ / SLJ (Индивидуальные дизайны)

Она подходит для мест, где площадь теплообмена теплообменника мала, но теплообменная способность велика. Он также может использоваться для улавливания газа, хладагент непосредственно пропускается в ловушку для испарения, а газ в пространстве быстро улавливается благодаря эффекту конденсации на поверхности ловушки.