Cooling Methods of Data Center Liquid Cooling System

Cooling Methods of Data Center Liquid Cooling System

With the development of the data center, the cooling methods in the data center infrastructure are also constantly developing. The cooling methods of the data center mainly include air cooling and liquid cooling. Next, I will introduce these two cooling methods for you.

1. Air cooling

The heat dissipation method of the traditional data center is to use air as the refrigerant to exchange heat for the heat-generating components of the server and take away the heat.

2. Liquid cooling (data center liquid cooling system)

Refers to the technology of using liquid instead of air as a refrigerant to exchange heat for heat-generating components and take away heat. Liquid cooling servers must be used when the data center liquid cooling system adopts liquid cooling. The forms are divided into spray type, immersion type, and cold plate type. The main difference between the three is the different heat dissipation methods for the server.

①Spray-type liquid cooling is to spray the coolant on the cooling element of the server to take away the heat generated by the server;

②Immersion liquid cooling refers to a heat dissipation system in which the heat-generating components of the server are completely submerged in the cooling liquid, and the heat of the server is taken away by convection or phase change of the cooling liquid.

③Cold-plate liquid cooling, the CPU and other high-power components of the server use a liquid-cooled cold plate to dissipate heat, and other small heat-generating devices (such as hard disks, interface cards, etc.) still use an air-cooled heat dissipation system;

The cooling effect of the liquid cooling technology of the data center liquid cooling system effectively improves the efficiency and stability of the server and prolongs the service life of the server. At the same time, it occupies a small area and the system layout is flexible, so that the data center can arrange more servers in the unit space. Improve data center computing efficiency.

Индивидуальные чиллеры                                                                                                                  

Низкотемпературные холодильники (Индивидуальные дизайны)

Мы специализируемся на производстве низкотемпературных чиллеров с диапазоном регулирования температуры до -150°C, которые могут удовлетворить потребности в охлаждении различных отраслей промышленности.

Рециркуляционные чиллеры (Индивидуальные дизайны)

Наш рециркуляционный охладитель использует низкотемпературную технологию охлаждения, температура составляет до -120℃, а различные аксессуары могут быть настроены.

Охладители комнатной температуры / Малые охладители (Индивидуальные дизайны)

Чиллер может широко использоваться в различных отраслях промышленности и лабораториях, а также поддерживает индивидуальный дизайн.

Охладители для испытания автомобильных аккумуляторов (Индивидуальные дизайны)

Моделирование температуры для проверки качества автомобиля: проверка срока службы аккумулятора, стенд для проверки топливных форсунок/моторов, проверка подушек безопасности, стенд для проверки компонентов и т.д.

Температура / давление / расход могут регулироваться независимо друг от друга.

1&2: одна машина для управления двумя группами.

Температура остается постоянной, давление/расход можно регулировать независимо друг от друга.

1&3: одна машина для управления тремя группами.

1&6: одна машина для управления шестью группами.

Полупроводник Чиллеры (Серия TES) (Индивидуальные дизайны)

Подходит для точного температурного контроля электронных компонентов. При производстве полупроводниковых электронных компонентов для жестких условий эксплуатации этапы сборки, проектирования и производственного тестирования упаковки ИС включают в себя тепловые испытания электронных компонентов и другие симуляции испытаний на воздействие окружающей среды.

Полупроводник Чиллеры (серия LTS) (Индивидуальные дизайны)

Подходит для точного температурного контроля электронных компонентов. При производстве полупроводниковых электронных компонентов для жестких условий эксплуатации этапы сборки, проектирования и производственного тестирования упаковки ИС включают в себя тепловые испытания электронных компонентов и другие симуляции испытаний на воздействие окружающей среды.

Чиллеры для хранения энергии(Индивидуальные дизайны)

Решения по жидкостному охлаждению для аккумуляторных систем хранения энергии

Шнековые чиллеры (Индивидуальные дизайны)

Низкотемпературные винтовые холодильники и винтовые холодильники комнатной температуры